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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
Happy Holden：印制电路中的集成光波导
编者按：本文部分内容最初发表于2006年。作者更新文中一些信息后，再次发表。 目前，高密度互连HDI正越来越多地用于超高速应用，随之出现了光电子学挑战和将光器件集成到印制电路的挑战。预计到2 ...查看更多
8月4-5日 2021亚太电子制造论坛 权威点评:5G落地 PCB商机全面启动
亚太电子制造论坛 “2021亚太电子制造论坛”将于2021年8月4日-5日在深圳举行。论坛同期举办2021国际电路板展览会-深圳、汉诺威-华南国际工业博览会等。论坛主题&ld ...查看更多
CES 2021报道：计算机与游戏
编者按：CES 2021于2021年1月11日至13日在线上举办。我们的英文编辑撰写了该展会的一系列报道，我们会陆续选登。 本篇报道的主题是电脑和游戏，以及有关AMD、Intel和IBM公司的报道。 ...查看更多
CES 2021报道：计算机与游戏
编者按：CES 2021于2021年1月11日至13日在线上举办。我们的英文编辑撰写了该展会的一系列报道，我们会陆续选登。 本篇报道的主题是电脑和游戏，以及有关AMD、Intel和IBM公司的报道。 ...查看更多
